Ruban adhésif double face DS312H
Apprendre encore plus
Le ruban polyimide double face haute température DS10K est conçu pour les applications de liaison et de support à haute température dans le traitement des cartes de circuits imprimés flexibles (FPC). Doté d'un support en film polyimide (PI) recouvert d'un adhésif silicone des deux côtés, il offre une excellente résistance à la chaleur et une excellente isolation électrique. Avec une résistance à des températures allant jusqu'à 250 °C, le DS10K offre une liaison et un support fiables pendant le soudage et d'autres opérations de traitement à haute température.
| Article NON | Couleur |
Couleur (mm) |
Largeur maximale (mm) |
Longueur maximale (M) |
Quantité minimale de commande (m²) |
Adhérence au pelage à 180° (N / 25mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DS10K | Ambre Brun | 0,1 ± 0,005 | 500 | 500 ~ 2000 M (peut être personnalisé) | 2000 | 5↑ |
| Matériau de support | Film polyimide (PI) |
|---|---|
| Épaisseur du support (mm) | 0,025 |
| Type d'adhésif | Résine synthétique |
| Allongement à la pause (%) | 50 |
| Résistance à la traction(N/25mm) | 5↑ |
| Résistance à la température (℃/30 minutes) | 260 |
| Résistance à la tension (kV) | 5 |
| Force d'adhérence de la boucle (N) | 2 |
Conserver à température ambiante, à l'abri de la lumière. La température doit être de 15 à 28 ℃ et l'humidité de 40 à 70 %.
La sélection de rubans polyimide haute température doit être adaptée aux conditions de traitement réelles, notamment la température de soudage, le temps de traitement, les matériaux du substrat et les performances d'isolation électrique requises. Pour une recommandation précise de modèle, veuillez consulter nos ingénieurs commerciaux.
